第278章 市场两级分化明显，科技股仍然非常有韧性(第2/2 页)

，能反复的板块还算市场为数不多的可以交易性机会。

??科创板重组因为芯联集成不及预期导致相关方向承压明显。水利基建分化明显，虽然都给出了一些溢价但持续性上还是偏弱，要走成主流难度比较大。所以除了PCB和车联网，其它方向貌似都不算太好的机会。

指数创新低，离不开大金融的护盘，大金融作为护盘工具，这里起着至关重要的作用，这个逻辑非常明牌，启动一波行情，大金融必须得率先放量表态；且周末消息面重启IPO，IPO重启首先利好券商和创投企业；

再来关注车路云概念股，此前的5板的高标龙头索菱股份最终跌停，鸿泉物联、高新兴同样跌超5%。不过人气核心金溢科技目前尚未形成破位走势，并且短线依旧存在着金麒麟、华峰股份等活口标的，预计该题材在短线分歧整理后，或仍存在着一定的反抽预期。

??屹通新材，（观点仅供参考）创业板小票新的抱团核心，题材相对于独立，上交易日承接很好，完全逆市场走强，后续看是否还有继续高位抱团走强。

目前个股呈现普跌的格局，此时重点是寻找错杀个股，等待市场反弹信号确认后抄底进场。半导体、车路云、华为鸿蒙等科技主线依旧是重点，当中资金的稳定度较高，短线调整后具备不错的低吸机会。另外可以关注权重方向如证券，是否能够发力带动指数回暖走强。

指数跌得并不太多，但是黄线已经去到了-3.41%，粉饰太平的背后确实多少散户的割肉销户离场对于接下来什么时候是底，现在没有准确的数字！

3000点有魔法，跌多了会拉回来，涨多了会砸下去，现在已跌破3000点，长远点看风险收益比又到了可以出手的时机；这里再次提示一下：市场表现两级分化明显，科技股表现仍然非常有韧性，跌下来可以考虑低吸，后市反弹行情，科技大概率是反弹先锋！

上交易日市场再现近5000股下跌的放量普跌行情，市场系统性风险再度迎来集中释放。不过本周作为上半年最后一个交易周，叠加6月底资金流动性偏紧，市场表现偏弱也在情理之中。不过从市场短线情绪来看，昨日首板指数和昨日连板指数呈现出一定背离，且20CM方向一些前排人气股仍呈现出较强承接，因此市场短线情绪面或尚未出现恐慌盘集中出清之嫌。

【板块异动】??1、半导体及元件：把控早盘有带动作用。景旺电子2连板，科翔股份20cm，满坤科技、敏芯股

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